2026 年 3 月 22 日，Tesla 和 SpaceX 官方账号表示，名为“TERAFAB”的项目正式启动，并称这是迈向“星际文明”的下一步。这一项目将由两家公司联合推进，并通过 X 平台直播发布。
马斯克表示，SpaceXAI 与 Tesla 的 TERAFAB 项目，目标是每年新增 1 太瓦级算力。由于美国全国电力规模也只有约 0.5 太瓦，这里面绝大部分算力最终都只能部署到太空。
Tesla 还表示，项目目标是建设一个超大规模芯片制造设施，计划覆盖逻辑芯片、存储和先进封装等环节。
从公开口径看，TERAFAB 已不只是 Tesla 一家公司的扩产计划，而是马斯克旗下核心科技业务的一次更深度整合。
《彭博社》报道指出，该项目将落地得州奥斯汀，由 Tesla 与 SpaceX 共同运营，服务方向包括机器人、人工智能以及太空数据中心所需芯片。也就是说，Tesla 的自动驾驶和 Optimus 机器人、xAI 的算力需求，以及 SpaceX 的航天与轨道计算需求，正在被纳入同一套制造叙事之中。
这背后最直接的现实压力，仍然是算力和芯片供应。
《路透社》此前报道，马斯克近来多次强调，Tesla 仍会继续大规模采购 Nvidia 芯片，但同时也在加快自研 AI 芯片路线，下一代 AI6 芯片有望在今年 12 月完成流片准备。
如果 TERAFAB 按照目前对外释放的信息推进，它将成为马斯克商业版图中又一个典型的垂直整合工程。
过去，Tesla 已经在电池、整车制造、自动驾驶芯片等关键环节不断提高自控程度；如今，这种思路正进一步延伸到更重资产、门槛也更高的先进半导体制造领域。对 Tesla 来说，这关系到自动驾驶、机器人和数据中心的长期算力保障；对 SpaceX 和 xAI 来说，这也是在太空通信、卫星计算和大模型训练竞争中争取主动权。
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